MTI-Pyroonsics_White.

包装电子产品

Pyroid®HT热解石墨热涂布器和热通孔

PyroID®HT热解石墨热涂布器和热通孔是在最先进的电子电路和装置中的热量热量的战斗中强大的新材料解决方案。

HT热解石墨热涂布器和通孔 提供工程师高纯度(> 99.999%)和轻量级(2.25 G / CC)吊具选项,具有卓越的热性能。

HT材料与1700 W / MK的CVD钻石的热扩散能力匹配,但在基本上更好的经济学。

该材料的薄片形式可达30cm 2,任何厚度范围为0.2毫米至1.3mm,是高批量生产的理想选择,并在设备组装水平下提供经济价值。

热普拉德斯

Thermalvias.

请参阅动作中的Pyroid HT热传播能力 - 将其与铝和铜进行比较

罗伯特·莫斯科特博士的热管理视频