热解石墨
PYROID®热解石墨(PG)是一种专门的,“五九”纯度,化学气相沉积(CVD),碳产品
热致集团提供零件和数控加工,
我们也是特殊等级的悬空PYROID®热解石墨薄膜(2-75µm厚度)的领先供应商,用于高能和辐射项目。具有独特的热、电特性。
PYROID®热解石墨用于面临过度高温、应力、腐蚀和摩擦等问题的应用,需要一种轻量级的材料解决方案。
技术数据
下面是对热解石墨的加工过程和关键特性的概述。摘要还列出了产品的重要参数,因为它适用于热管理。
- PYROID®热解石墨与多晶石墨明显不同,属于特殊类别。没有颗粒成分和CVD沉积PG的独特结构,产生的成分每个晶片的辍学率达到或低于10,远低于商业石墨,接近硅。除具有已知的最低的侵蚀物质速率外,生成的颗粒尺寸<0.1µm,辍学率分布均匀。
- 在等离子体应用中,离子溅射率较低
在, 接近几百小时的等离子体设备,提供全面的成本解决方案和提高生产率的经济效益。PG由于其高导电性(在a-b平面)和碳一般提供的极低的溅射率而在离子和应用领域得到广泛应用。根据Ion Tech, PG提供了最低的溅射侵蚀率的任何材料用于网格。 - 极低的金属杂质(可根据要求提供典型的GDMs数据)
- PG在高温下表现良好,稳定到2200°C。
- PG接近碳的理论密度为2.25 g/,因此本质上是无孔的,不会释放出污染物,并且在化学活性更强的蚀刻等离子体应用中非常稳定,使用碳和三氟化氮来腐蚀硅。
- PG具有优异的导热性,在a-b方向接近铜,而在“c”方向几乎相当于陶瓷。在退火的PYROID®HT状态下,导热性能分别增加到铜和铝的4到8倍(热导率高达1700 W/m°K)。我们可以通过特殊的夹具选择性地粘合平面,以最大限度地利用其定向导电性。在特殊的热管理应用中,它是一种优秀的材料,包括盖子和散热器。
MINTEQ®根据客户的要求提供平面机加工件PG,或根据客户的规格或图纸提供全机加工部件(如腐蚀阴极或栅格)。我们有一个数控机床车间和激光加工制造复杂形状,关键尺寸和孔型网格。在零件加工后,我们还提供特殊的表面处理工艺,以几乎消除零件中的颗粒碎片。
耐火材料