热解石墨

PYROID®热解石墨(PG)是一种专门的，“五九”纯度，化学气相沉积(CVD)，碳产品 种植每个原子都具有独特的热、电和化学性能，包括优异的电磁干扰性能。这些材料适用于极端温度高达6000°F(3300°C)和存在腐蚀性的环境，在(C)厚度方向通过铜(a-b)平面传导热量和陶瓷(C)绝缘。由于我们的专利整理 过程我们实现了极低的微粒和对氟基气体的化学抗性，为等离子体和 半导体蚀刻系统。此外，PG已被确定是高抗磁性的，有利于增强成像过程的医疗应用。

热致集团提供零件和数控加工， 的直径可达18英寸。(46厘米)和厚度达1英寸。(2.5厘米)。我们提供自定义自由站立的沉积形状的PG，直径高达18英寸。(46厘米)和不同的壁厚。形状可以制造如圆柱管、球形穹顶、棒、板、锥和其他复杂的几何形状。

我们也是特殊等级的悬空PYROID®热解石墨薄膜(2-75µm厚度)的领先供应商，用于高能和辐射项目。具有独特的热、电特性。

PYROID®热解石墨用于面临过度高温、应力、腐蚀和摩擦等问题的应用，需要一种轻量级的材料解决方案。

技术数据

下面是对热解石墨的加工过程和关键特性的概述。摘要还列出了产品的重要参数，因为它适用于热管理。

• PYROID®热解石墨与多晶石墨明显不同，属于特殊类别。没有颗粒成分和CVD沉积PG的独特结构，产生的成分每个晶片的辍学率达到或低于10，远低于商业石墨，接近硅。除具有已知的最低的侵蚀物质速率外，生成的颗粒尺寸<0.1µm，辍学率分布均匀。
• 在等离子体应用中，离子溅射率较低 在,接近几百小时的等离子体设备，提供全面的成本解决方案和提高生产率的经济效益。PG由于其高导电性(在a-b平面)和碳一般提供的极低的溅射率而在离子和应用领域得到广泛应用。根据Ion Tech, PG提供了最低的溅射侵蚀率的任何材料用于网格。
• 极低的金属杂质(可根据要求提供典型的GDMs数据)
• PG在高温下表现良好，稳定到2200°C。
• PG接近碳的理论密度为2.25 g/，因此本质上是无孔的，不会释放出污染物，并且在化学活性更强的蚀刻等离子体应用中非常稳定，使用碳和三氟化氮来腐蚀硅。
• PG具有优异的导热性，在a-b方向接近铜，而在“c”方向几乎相当于陶瓷。在退火的PYROID®HT状态下，导热性能分别增加到铜和铝的4到8倍(热导率高达1700 W/m°K)。我们可以通过特殊的夹具选择性地粘合平面，以最大限度地利用其定向导电性。在特殊的热管理应用中，它是一种优秀的材料，包括盖子和散热器。

MINTEQ®根据客户的要求提供平面机加工件PG，或根据客户的规格或图纸提供全机加工部件(如腐蚀阴极或栅格)。我们有一个数控机床车间和激光加工制造复杂形状，关键尺寸和孔型网格。在零件加工后，我们还提供特殊的表面处理工艺，以几乎消除零件中的颗粒碎片。